Intel напомнила о перспективах технологии Embedded Multi-die Interconnect Bridge

Опубликовано ноября 27, 2019 в Новости

На своем официальном сайте компания Intel опубликовала небольшую статью о технологии Embedded Multi-die Interconnect Bridge. EMIB позволяет объединять микросхемы центрального и графического процессоров, оперативной памяти, ввода-вывода и многие другие в единое целое.

Мост EMIB рядом с зерном риса басмати
Мост EMIB рядом с зерном риса басмати

EMIB представляет собой сложный многослойный кристалл, не превышающий по размеру рисовое зерно. В отличие от другой технологии кремниевой подложки Interposer, мосты EMIB обеспечивают более высокую пропускную способность (до 85%), проще в производстве, занимают меньше места и обходятся дешевле. Они позволяет перебрасывать огромные объемы данных между смежными чипами со скоростью несколько гигабайт в секунду.

Kaby Lake-G

Среди прочего, технология Intel EMIB используется в гибридных многочиповых модулях Kaby Lake-G, сочетающих четырехъядерный ЦП Core i5/i7, видеоядро Radeon RX Vega M и стек многослойной памяти HBM2, а также программируемых матрицах Agilex. В настоящее время число устройств с EMIB превысило 1 млн единиц и продолжит расти в будущем.

Agilex

Например, EMIB будет задействован в 7-нм графических процессорах Ponte Vecchio, релиз которых намечен на 2021 год. Наконец, в недрах Intel полным ходом идет разработка мостов EMIB следующего поколения, которые позволят удвоить или даже утроить пропускную способность интерфейса.

Источник