Подробные фото кристаллов AMD EPYC с архитектурой Zen 2

Опубликовано октября 23, 2019 в Новости

Как известно, в процессорах на архитектуре Zen 2 компания AMD внедрила чиплетный дизайн, объединив на текстолите 7-нм восьмиядерные кристаллы CCD (Core Complex Die) и отдельный 12-нм чип ввода-вывода IOD (Input-Output Die). Компьютерный энтузиаст OC_Burner, уже делившийся снимками под микроскопом настольного процессора Ryzen 5 3600, решил аналогичным образом «препарировать» серверный EPYC поколения Rome.

AMD EPYC

Для начала отметим, что дизайн и структура серверных CCD по отношению к настольным чиплетам не изменилась. Кристаллы с восемью ядрами Zen 2 имеют площадь 74 мм² и содержат 3,9 млрд транзисторов. Главное отличие между серверными и настольными решениями заключается в микросхеме ввода-вывода.

AMD EPYC
Input-Output Die в составе AMD EPYC 2-го поколения

7-нм чиплет AMD Zen 2
7-нм кристалл Core Complex Die с ядрами Zen 2

Если IOD в CPU Ryzen (Matisse) имеют площадь 125 мм² и содержат 2,09 млрд. транзисторов, то чиплет ввода-вывода процессора EPYC и, вероятно, будущих Ryzen Threadripper характеризуется площадью 416 мм² и в четыре раза большим количеством транзисторов — 8,34 млрд. Для сравнения, такое же количество транзисторов характерно для Intel Xeon 8280 семейства Cascade Lake-SP.

Площадь кристалла Транзисторы
Zeppelin (Summit Ridge) 212 мм² 4,8 млрд
Zeppelin (Pinnacle Ridge) 212 мм² 4,8 млрд
Core Complex Die (Matisse и Rome) 74 мм² 3,9 млрд
Input-Output Die (Matisse) 125 мм² 2,09 млрд
Input-Output Die (Rome) 416 мм² 8,34 млрд
Matisse общая: 2x CCD + IOD 199 мм² 5,99 млрд
Rome общая: 8x CCD + IOD 1008 мм² 39,54 млрд

Если подробно рассмотреть структуру IOD, то по центру находится область SRAM, в верхней и нижней части восемь каналов памяти DDR4 (фиолетовый), по периметру PCI Express 4.0 на 128+4 линий (желтый), а также интерфейс Global Memory Interconnect (бирюзовый), который связывается с 7-нм чиплетами процессора EPYC. Больше фотографий доступно по ссылке.

Источник