Процессорные корпуса PGA

Опубликовано в Типы процессорных разъемов

Процессорные корпуса PGAПроцессорные корпуса PGA. Процессоры Intel и AMD выпускаются в корпусах с матрицей выводов (Pin Grid Array — PGA)у имеющих несколько модификаций. Корпус PGA имеет квадратную или прямоугольную форму с расположенными в нижней части штырьковыми контактами.

Тип корпуса позволяет определить вид цоколя микропроцессора и распределение контактов в процессорном разъеме. В цокольной части корпусов современных процессоров контакты располагаются в обычном или шахматном порядке.

Процессорные корпуса PGA: три варианта исполнения

1. PPGA (Plastic PGA) — пластиковый корпус.
2. CPGA (Ceramic PGA) — керамический корпус.
3. OPGA (Organic PGA) — корпус из органического материала.

Существуют следующие модификации корпуса PGA.

  • FC-PGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен сверху корпуса.
  • FC-PGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FC-PGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
  • MFC-PGA (Micro Flip-Chip PGA) — компактный вариант корпуса FC-PGA.
  • MPGA (Micro PGA) — компактный вариант корпуса FC-PGA2. Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке, иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).

BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах.

Существуют следующие варианты исполнения корпуса BGA.

1. FC-BGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.

2. MBGA (Micro BGA) и м PC-BGA (Micro Rip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса.

  • LGA (Land Grid Array) — корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться па печатную плату.

В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения LGA.

1. CLGA (Ceramic LGA) — имеет керамический корпус.
2. PLGA (Plastic LGA) — имеет пластиковый корпус.
3. OLGA (Organic LGA) — имеет корпус из органического материала.

Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FC-LGA4.

От типа процессорного разъема будет зависеть будущее вашего компьютера. Выбор разъема процессора окажет влияние на решение о модернизации ПК заменой процессора однотипной или более производительной микросхемой.

0