Чипсеты линейки 3x (Bearlake)

 

Чипсеты линейки 3x (Bearlake)

Чипсеты линейки 3x (Bearlake)

Чипсеты линейки 3x (Bearlake) состоят из четырёх вариантов: G33, G35, P35 и X38. Все чипсеты по-прежнему используют сокет Intel Land Grid Array с 775 контактами (LGA775).

Обратите внимание на  южный мост ICH9. Если южные мосты ICH6, ICH7 и ICH8 упаковывались в корпус BGA с 652 контактами, то ICH9 упаковывается в 676-контактный корпус Ball Grid Array, причём южный мост содержит 4,6 млн. транзисторов и производится по 130-нм техпроцессу. Хотя транзисторов получилось больше, чем в ICH8, тепловой пакет по-прежнему составляет 4 Вт. ICH9 обеспечивает шесть полнофункциональных портов Serial ATA/300 с NCQ (Native Command Queuing), а также поддерживает eSATA и множители портов, которые позволяют к подключить к одному порту SATA до четырёх устройств SATA. Как мы обнаружили, производительность USB 2.0 и RAID южного моста ICH9 превосходит ICH8 и ICH7.

Таким образом, если материнская плата на чипсете 965 поддерживает VRM 11, на неё технически можно будет установить 45-нм процессоры. VRM 11 программирует линии питания с помощью 8-битных ID напряжения (VID), что даёт шаг изменения 0,00625 В. Минимальное рабочее напряжение составляет уже не 0,8375 В (как в спецификации VRM 10), оно уменьшилось до 0,5 В. VRM 11 также позволяет разделяет нагрузку по большему числу фаз, а линии поддерживают так называемую модуляцию по нарастанию и спаду (dual edge modulation), которая даёт возможность стабилизаторам подавать множество импульсов на транзисторы, используя конденсаторы меньшей ёмкости. Цель заключается не только в снижении шагов изменения напряжения и в снижении рабочего напряжения для 45-нм процессоров, но и в обеспечении достаточной мощности на разных уровнях напряжения, которые могут часто меняться. Всё это осуществляется вместе с более строгой спецификацией уровня нарастания напряжения.

Яндекс.Метрика